:2023年半导体封装浆料实现销售收入900.47万元,同比增长150.71%)
格隆汇6月20日丨帝科股份在投资者互动平台表示,公司半导体电子业务为LED芯片封装、IC芯片封装和功率半导体封装领域提供创新材料解决方案,已推出湃泰PacTitereg;多维电子材料产品组合,以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口,以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向,通过加强市场开发力度,持续出货并优化客户结构,2023年半导体封装浆料实现销售收入900.47万元,同比增长150.71%。
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