作为新一轮汽车产业变革的重要驱动力，随着以智能电动车为代表的“新车”的快速进化，芯片正在进入一个全新的发展阶段。
据相关分析数据显示，2000年左右，汽车电子占一辆车成本的18%左右。到2010年，这一比例已经上升到27%，2020年，进一步上升到40%。预计到2030年，汽车半导体和汽车电子将占一辆汽车价值的45%。
就应用而言，芯片将逐步渗透到智能新能源汽车功能实现的各个方面。
在新能源汽车领域，从普通的车身电子、驾驶舱电子到核心电池、电机、电控，都会有大量的芯片使用需求。对于自动驾驶汽车来说，随着高级自动驾驶的引入，传感、计算、执行、安全等领域使用的芯片量将翻倍。
一个明显的趋势是，为了让智能汽车更智能，算法更高效，性能更高、计算能力更强的计算芯片正在被提上日程。特别是点对点驾驶员辅助驾驶、客舱驾驶一体化等新技术的快速发展，极大地丰富了整车的功能和应用，用户体验不断提升，行业对高性能AI芯片的计算能力需求也不断增加。
目前普遍认为，随着自动驾驶水平的提升，L2+~L3所需的计算能力将提升至100TOPS左右，L4提升至500TOPS，L5提升至1000TOPS。鉴于智能座舱和自动驾驶仪对芯片的不同应用需求，CPU、GPU、NPU等通用和专用芯片的异构集成也将成为单SoC方案的主流发展趋势。
考虑到未来，车载芯片将遍布新车，下一代汽车将有更严格的安全性、可靠性、管理系统等。
看到这些趋势，主流芯片公司都在积极推进战略升级，英飞凌也不例外。
据英飞凌科技全球高级副总裁兼大中华区总裁、英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟在近日举行的OktoberTech英飞凌生态创新峰会上透露，早在今年年初，英飞凌大中华区就提出了构建“具备全球服务能力、提升客户价值的本土生态系统”的目标和“三向发展”的发展方向，旨在以共赢的方式推动产业链各方协同发展。
此外，英飞凌致力于通过产品、应用和商业模式的持续和全面创新，推动低碳和数字化的快速发展。在英飞凌看来，创新不仅仅是传统半导体技术和产品的创新，更是从全流程、全链条、连续性的全面创新，这是赢得未来的根本。
目前上述布局都取得了不错的进展。例如，在汽车半导体方面，2022财年，英飞凌XENSIV传感器、AURIX MCU、HYPERRAM存储器、IGBT/PMIC等产品系列都增加了新成员，有力地推动了汽车行业电动化、智能化和个性化的发展。
针对XenSIV传感器产品系列，今年英飞凌陆续推出了XenSIV毫米波雷达传感器BGT60ATR24C、全新Xen SIV tle 4971系列传感器等众多产品。
其中，BGT60ATR24C可应用于智能驾驶舱监控系统，可检测留在车内的婴儿和动物的轻微动作和生命体征并报警。而且这种芯片组还可以用于很多应用，比如前端雷达的姿态感知，高分辨率FM CW雷达的测距，近程感知操作，天线罩内的隐蔽感知等。
在车载毫米波雷达领域，英飞凌构建了24 GHz、60 GHz、77 GHz毫米波雷达的完整解决方案，可用于自动驾驶的前方、侧向检测、客舱检测等多种不同场景应用。不仅如此，英飞凌还积极部署成像级联雷达，使自动驾驶实现更安全可靠的环境感知。
据英飞凌汽车电子事业部汽车雷达市场经理王楠在活动上介绍，英飞凌77 GHz毫米波雷达芯片组主要由三部分组成，分别是RASIC毫米波射频前端、AURIX高性能信号处理和OPTIREG电源管理与监控。
具体应用场景方面，英飞凌针对前雷达的射频前端芯片，有RXS8161PLA和RXS8157PLA两款不同的产品。配合AURIX MCU，它们可以满足合作伙伴不同的RD需求。RXS8161PLA具有生命周期长、极端环境耐受、传输通道高开销支持等诸多优点。RXS8157PLA采用3发4收的通道设计，封装尺寸小，成本低，可以满足前向雷达和角度雷达的性价比的选择。
关于角度雷达，英飞凌为对成本敏感的客户提供了具有两个发射器和四个接收器的RXS8156PLA，可以为用户提供性价比较高的角度雷达方案，采用相对经济的TC336和TC356系列或TC357系列的AURIX MCU。
在成像级联雷达方面，英飞凌以RXS8162PLD射频前端为核心，采用AURIX最高档的TC397处理器。有两种不同的选择:3芯片级联和5芯片级联。
最近，英飞凌推出了最新一代RASIC ctrx 8181收发器，这是一款基于28纳米CMOS技术的汽车标准77 GHz雷达产品。据了解，这款芯片采用4发4收设计，支持76 GHz至81 GHz频谱。该产品具有非常高的信噪比，将标准模块的感应范围扩大了25%。有更多的射频通道和线性度。垂直和角度分辨率提高33%，可以更好地分类不同的物体。集成的数字锁相环大大提高了带宽利用率、响应速度和抗干扰能力，为角度雷达、前向雷达和近程雷达等不同传感器提供了可扩展的平台，为新的软件定义汽车架构带来了灵活性，有助于部署所有SAE级的可靠辅助驾驶和自动驾驶功能。
内存方面，据英飞凌科技汽车电子事业部存储系统事业部总工程师韩哲在本次峰会上介绍，英飞凌拥有NOR FLASH产品线、RAM产品线、内存IP产品线三大产品线，可以覆盖很多车载应用，包括车门控制、座椅调节、中控、仪表控制，以及底盘领域的刹车和转向控制。
在自动驾驶和辅助驾驶领域，随着自动驾驶水平和车辆智能化的不断提高，域控制器和中央计算单元需要越来越多的外部存储器和应急存储器。英飞凌的存储系统也为这些应用场景提供了相应的产品和解决方案。
除了自主研发，英飞凌还积极推动与生态伙伴的协同研发。例如，今年上半年，英飞凌电源与传感系统事业部与汽车电子事业部紧密合作，与一级供应商和国内领先的新型造车力量合作，研发出全球首款基于USB-C/PD的60瓦车载快充+跨终端互动娱乐系统，并成功商用于一款全新SUV。
可以说，正是通过这些举措，英飞凌成功从单纯的芯片供应商转型为系统解决方案提供商。展望未来，随着新一轮科技革命的不断推进和对芯片的更高要求，英飞凌表示将继续推进基于生态和创新的产业变革。“其中，我们认为低碳和数字化将是塑造未来十年的主要力量。”潘大伟说。
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