12月23日，路透社援引英国《金融时报》报道称，中国台湾省芯片制造商TSMC正与主要供应商进行深度谈判，以在德国德累斯顿建设其首家欧洲工厂。
报道称，据知情人士透露，TSMC将于明年初派遣一个执行团队赴德，讨论当地政府对其拟建工厂的支持，并考察当地供应链满足其需求的能力。
《金融时报》报道称，TSMC与几家材料和设备供应商的谈判重点是这些供应商是否也能提供支持新工厂所需的投资，并补充称，如果该公司在德累斯顿建厂的计划得以推进，它将专注于22纳米和28纳米芯片技术。
针对这一报道，TSMC回应称“我们不排除任何可能性，但目前没有具体计划”。此外，没有提供其他信息。
TSMC是全球最大的芯片代工制造商，也是亚洲市值最高的上市公司。该公司去年表示，它正处于评估向欧盟成员国德国扩张的早期阶段。今年早些时候，TSMC表示没有在欧洲建厂的具体计划。
根据《欧洲芯片法案》，欧盟委员会已在2030年前为公共和私人半导体项目拨款150亿欧元，希望利用这笔资金将欧洲在芯片市场的份额提高一倍。
TSMC也在日本建厂。12月23日，由日本执政党成员组成的芯片战略小组秘书长表示，他认为TSMC正在考虑在日本建立第二家芯片工厂。对此，TSMC表示，不排除在日本的任何可能性，但目前还没有具体计划。
本月早些时候，TSMC表示，将对亚利桑那州新工厂的投资增加两倍，达到400亿美元，这将成为美国历史上最大的外国投资之一。该公司预计，其凤凰城工厂将创造13，000个高科技就业岗位，其中4，500个将由TSMC提供，其余将来自供应商。
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