12月22日，禾多科技宣布，公司与地平线联合研发的自动驾驶领域控制器HoloArk和智能前视摄像头HoloIFC今年已被奇瑞等多家自主车企指定，预计2023年正式量产装车。
据了解，禾多科技的HoloArk有1.0和2.0两个版本，其中HoloArk 1.0基于两个地平线征途3芯片打造，计算能力高达18TOPS。支持配置5R10V传感器方案，实现高速飞行员自动驾驶功能、HPA记忆泊车等高级自动驾驶功能。该方案采用“线停车一体化”的架构，可以高效调用各种传感器信息，充分发挥芯片的计算能力效率。将于2023年率先量产。
HoloArk 2.0专注于高计算能力、高性能和高安全性。它将在征途5中构建，最大计算能力为288 TOPS。预计2023年末或2024年初量产交付。
沃科技希望通过两个不同的版本，能够完全满足从L2+到L4的高级自动驾驶系统的不同性能要求。不仅如此，据悉，禾多科技还在研发下一代多域集成域控产品。
HoloIFC作为禾多科技基于地平线征途系列芯片研发的智能前视摄像头，可以提供AEB、FCW、HWA等紧急驾驶功能。
该产品还有两个不同版本，其中HoloIFC 1.0基于Horizon Journey 2芯片计算能力支持，分辨率为200万像素，HoloIFC 2.0将基于Horizon Journey 3芯片打造，分辨率为800万像素。目前这两款产品也已经被相关自主车企搞定，将于2023年量产装车。
基于在自动驾驶领域多年的深耕，目前，禾多科技正携手国内多家大型汽车集团，推进自动驾驶大规模量产。在与广汽的合作中，禾多科技通过搭载三部二代激光雷达的AION LX Plus车型实现了NDA智能辅助驾驶的落地，并为今年上市的广汽传祺英酷车型提供了先进的自动泊车技术。接下来，随着更多定点项目的持续量产，禾多科技有望在自动驾驶领域迎来更大的发展空间。
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